近日，成都市经济和信息化局发布通告，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》印发，该政策重点支持线宽小于28纳米(含)的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。

（文章来源：财联社）