4月8日下午，在绵阳经开区四川东材科技集团股份有限公司的厂区里，“行走新巴蜀”四川日报全媒体采访小分队看到了该公司投资2.3亿元建成、外形仿若钢铁堡垒的最新生产线：其主体厂房有20多米高，没有外墙或围栏，一根根或粗或细的管道穿插盘绕，银色的管道和罐体在阳光下反射着光芒。

　　东材科技副总经理周友介绍，该生产线生产的是聚酰亚胺，主要为5G芯片的印刷电路板提供材料。据测算，到2030年，印刷电路板用高分子材料市场规模接近300亿元，其中，聚酰亚胺等特殊材料的市场规模将达50亿至70亿元。得益于6年前起步的科研项目，目前，东材科技抢占了这条赛道的先机。周友认为，这有望成为公司的“单项冠军”产品。

　　“单项冠军”产品在该公司并不唯一。早在2019年，该公司的电工聚酯薄膜就入选了全国第四批制造业单项冠军产品名单。该公司即将量产的燃料电池等领域用质子交换膜，目前国内也仅有一两家企业可以生产。

　　身处科技城，近两年，周友感受到，企业的科技创新标签越来越明显。“我刚入职时，公司每年上马的新科研项目只有10多个，大部分是对既有产品的迭代更新，只有一两个是开辟‘新赛道’的项目。到了2021年，上马的科研项目已达30个，其中七八个是‘新赛道’项目……”

（文章来源：四川日报）